Über AlN & FR4 hinaus: 10 Nischen- und Verbund-Leiterplattenmaterialien, die extreme Elektronik revolutionieren (2025)

Wenn es um Leiterplattenmaterialien geht, wählen die meisten Ingenieure und Käufer standardmäßig zwei Optionen: Aluminiumnitrid-Keramik (AlN) für hohe Leistung/extreme Hitze oder FR4 für kostengünstige Vielseitigkeit. Da die Elektronik jedoch in rauere Umgebungen vordringt – von 800-V-Wechselrichtern für Elektrofahrzeuge bis hin zu implantierbaren medizinischen Geräten – stoßen gängige Materialien an ihre Grenzen.

Nischenkeramiksubstrate (z. B. Siliziumnitrid, Zirkonoxid) und PCB-Verbundmaterialien (Keramik-Harz-Hybride, Kupfer-Keramik-Kupfer-Laminate) erweisen sich als bahnbrechend und bieten maßgeschneiderte Leistung, die Wärmeleitfähigkeit, Haltbarkeit und Kosten in Einklang bringt. Dieser Leitfaden für 2025 befasst sich eingehend mit 10 unterschätzten PCB-Materialien, ihren einzigartigen Eigenschaften, realen Anwendungen und wie sie AlN und FR4 in speziellen Szenarien übertreffen. Ganz gleich, ob Sie für die Luftfahrt-, Medizin- oder Automobilelektronik entwerfen, dies ist Ihr Leitfaden für die Auswahl von Materialien, die nicht nur den Spezifikationen entsprechen, sondern die Möglichkeiten neu definieren.

Wichtige Erkenntnisse
1.Nischenkeramik füllt kritische Lücken: Siliziumnitrid (Si₃N₄) löst die Sprödigkeit von AlN in vibrationsanfälligen Umgebungen, während Zirkonoxid (ZrO₂) Biokompatibilität für Implantate bietet – beide übertreffen gängige Keramiken in extremen Anwendungsfällen.
2. Verbundsubstrate vereinen Leistung und Kosten: Keramik-Harz-Hybride senken die Kosten im Vergleich zu reinem AlN um 30–50 % und behalten gleichzeitig 70 % der Wärmeleitfähigkeit bei, was sie ideal für Elektrofahrzeuge und Industriesensoren der Mittelklasse macht.
3. Herkömmliche PCB-Alternativen sind nicht „zweitbeste“: CEM-3, FR5 und biobasiertes FR4 bieten gezielte Verbesserungen gegenüber Standard-FR4 (z. B. höhere Tg, geringerer CO2-Fußabdruck) ohne den Keramikpreis.
4. Die Anwendung bestimmt die Materialwahl: Implantierbare Geräte benötigen ZrO₂ (biokompatibel), Luft- und Raumfahrtsensoren benötigen Si₃N₄ (stoßfest) und IoT mit geringem Stromverbrauch benötigt biobasiertes FR4 (nachhaltig).
5.Kosten vs. Wert sind wichtig: Nischenmaterialien kosten 2–5x mehr als FR4, reduzieren aber die Ausfallraten in kritischen Anwendungen um 80 % – was zu 3x besseren Gesamtbetriebskosten (TCO) über 5 Jahre führt.

Einleitung: Warum gängige PCB-Materialien nicht mehr ausreichen
Seit Jahrzehnten dominieren AlN (Keramik) und FR4 (organisch) die Materialauswahl für Leiterplatten, doch drei Trends drängen Ingenieure in Richtung Nischen- und Verbundalternativen:
1.Extreme Leistungsdichte: Moderne Elektrofahrzeuge, 5G-Basisstationen und industrielle Wechselrichter erfordern 50–100 W/cm² – weit über den thermischen Grenzen von FR4 (0,3 W/mK) und oft über der Sprödigkeitsschwelle von AlN.
2.Spezielle Umweltanforderungen: Implantierbare medizinische Geräte benötigen Biokompatibilität, Luft- und Raumfahrtelektronik benötigt Strahlungsbeständigkeit und nachhaltige Technologie benötigt kohlenstoffarme Substrate – gängige Materialien erfüllen diese Anforderungen jedoch nicht vollständig.
3. Kostendruck: Reine Keramik-Leiterplatten kosten 5–10x mehr als FR4, wodurch ein „Mittelweg“-Bedarf an Verbundwerkstoffen entsteht, die 70 % der Keramikleistung bei 30 % der Kosten bieten.

Die Lösung? Nischenkeramiken (Si₃N₄, ZrO₂, LTCC/HTCC) und Verbundsubstrate (Keramikharz, CCC), die diesen unerfüllten Bedarf decken. Im Folgenden erläutern wir die Eigenschaften und Anwendungen der einzelnen Materialien und wie sie im Vergleich zu AlN und FR4 abschneiden.

Kapitel 1: Keramische PCB-Nischenmaterialien – jenseits von AlN und Al₂O₃
Herkömmliche Keramik-Leiterplatten (AlN, Al₂O₃) zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit aus, sind jedoch bei Szenarien wie Vibration, Biokompatibilität oder extremen Stößen unzureichend. Nischenkeramik füllt diese Lücken mit maßgeschneiderten Eigenschaften:

1.1 Siliziumnitrid (Si₃N₄) – Die „zähe Keramik“ für vibrationsanfällige Umgebungen
Siliziumnitrid ist der unbesungene Held der Elektronik für raue Umgebungen und löst den größten Fehler von AlN: die Sprödigkeit.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Vibrationsbeständigkeit: Übertrifft AlN in Umgebungen mit starken Erschütterungen (z. B. Motorräume von Kraftfahrzeugen, Fahrwerkssensoren in der Luft- und Raumfahrt) dank der doppelt so hohen Biegefestigkeit.
b.Extreme Temperaturstabilität: Funktioniert bei 1000°C und ist daher ideal für Raketenantriebssysteme und Industrieofensteuerungen.
c. Chemische Inertheit: Beständig gegen Säuren, Basen und korrosive Gase – wird in Sensoren für die chemische Verarbeitung verwendet.

Beispiel aus der Praxis
Ein führender Hersteller von Elektrofahrzeugen hat bei seinen Wechselrichtern für Geländefahrzeuge von AlN auf Si₃N₄ umgestellt. Die Si₃N₄-Leiterplatten überstanden zehnmal mehr Vibrationszyklen (20G im Vergleich zu 5G von AlN) und reduzierten die Garantieansprüche bei Anwendungsfällen in unwegsamem Gelände um 85 %.

1.2 Zirkonoxid (ZrO₂) – Biokompatible Keramik für medizinische und implantierbare Geräte
Zirkonoxid (Zirkoniumoxid) ist aufgrund seiner Bioinertheit und Zähigkeit die einzige Keramik, die für die Langzeitimplantation beim Menschen zugelassen ist.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Biokompatibilität: Keine giftigen Auswaschungen – wird in implantierbaren Geräten wie Herzschrittmacherkabeln, knochenverankerten Hörgeräten und Zahnimplantaten verwendet.
b. Robustheit: Widersteht Bruch durch physische Einwirkung (z. B. versehentliches Herunterfallen medizinischer Geräte).
c.Geringe Wärmeleitfähigkeit: Ideal für Implantate mit geringem Stromverbrauch (z. B. Glukosemonitore), bei denen die Wärmeübertragung auf das Gewebe minimiert werden muss.

Beispiel aus der Praxis
Ein Medizintechnikunternehmen verwendet ZrO₂-Keramik-PCBs in seinen implantierbaren Nervenstimulatoren. Die Biokompatibilität des ZrO₂-Substrats eliminierte Gewebeentzündungen, während seine Zähigkeit 10 Jahre Körperbewegung ohne Ausfall überstand und damit AlN (das in 30 % der klinischen Studien Risse bekam) und FR4 (das in Körperflüssigkeiten abgebaut wurde) übertraf.

1.3 LTCC (Low-Temperature Co-Fired Ceramic) – Mehrschichtige Integration für miniaturisierte HF
LTCC (Low-Temperature Co-Fired Ceramic) ist eine „eingebaute“ Keramik-PCB-Technologie, die Widerstände, Kondensatoren und Antennen direkt in das Substrat integriert und so Oberflächenkomponenten eliminiert.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Mehrschichtige Integration: Integriert passive Elemente (Widerstände, Kondensatoren) und Antennen, wodurch die Leiterplattengröße um 40 % reduziert wird – entscheidend für 5G-mmWave-Module und Mikrosatelliten-Transceiver.
b.Niedrige Sintertemperatur: Kompatibel mit Silber/Palladium-Leitern (billiger als die Wolframmetallisierung von AlN).
c.RF-Leistung: Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk=7,8) für Hochfrequenzsignale (28–60 GHz).

Beispiel aus der Praxis
Ein 5G-Infrastrukturanbieter verwendet LTCC-Keramik-Leiterplatten in seinen mmWave-Kleinzellen. Die eingebetteten Antennenarrays und Passivelemente reduzierten die Modulgröße von 100 mm x 100 mm (AlN) auf 60 mm x 60 mm, während das stabile Dk den Signalverlust bei 28 GHz um 25 % reduzierte.

1.4 HTCC (High-Temperature Co-Fired Ceramic) – Extreme Hitze für Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
HTCC (High-Temperature Co-Fired Ceramic) ist der robuste Cousin von LTCC und wurde für Temperaturen über 1000 °C und strahlungsgehärtete Umgebungen entwickelt.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Extreme Hitzebeständigkeit: Funktioniert bei 1200 °C – wird in Raketentriebwerkssensoren, Kernreaktormonitoren und Abgassystemen von Kampfflugzeugen verwendet.
b. Strahlungshärtung: Übersteht Weltraumstrahlung (100 krad) für Satelliten-Transceiver und Weltraumsonden.
c.Mechanische Stabilität: Behält seine Form bei Temperaturwechsel (-55 °C bis 1000 °C) ohne Delamination.

Beispiel aus der Praxis
Die NASA verwendet HTCC-Keramik-PCBs in den Wärmesensoren ihres Mars-Rovers. Die HTCC-Substrate überlebten mehr als 200 thermische Zyklen zwischen -150 °C (Mars-Nächte) und 20 °C (Mars-Tage) und widerstanden der kosmischen Strahlung – womit sie AlN (das sich in 50 Zyklen delaminierte) und FR4 (das sofort versagte) übertrafen.

1.5 Aluminiumoxynitrid (AlON) – Transparente Keramik für optisch-elektronische Integration
AlON (Aluminiumoxynitrid) ist eine seltene transparente Keramik, die optische Klarheit mit thermischer Leitfähigkeit kombiniert – ideal für Geräte, die sowohl Elektronik als auch Lichtdurchlässigkeit benötigen.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Transparenz + Elektronik: Integriert LEDs, Fotodetektoren und Schaltkreise auf einem einzigen transparenten Substrat – verwendet in medizinischen Endoskopen, militärischen Nachtsichtbrillen und optischen Sensoren.
b. Kratzfestigkeit: Härter als Glas (Mohs-Härte 8,5) für robuste optische Geräte.

Beispiel aus der Praxis
Ein Medizintechnikunternehmen verwendet AlON-Keramik-Leiterplatten in seinen Arthroskopiekameras. Das transparente Substrat lässt Licht durch und beherbergt gleichzeitig die Signalverarbeitungsschaltkreise der Kamera, wodurch der Durchmesser des Endoskops von 5 mm (AlN+Glas) auf 3 mm reduziert wird – was den Patientenkomfort und die chirurgische Präzision verbessert.

Kapitel 2: Nischenalternativen zu traditionellem FR4 – Jenseits des organischen Arbeitstiers
Standard-FR4 ist kostengünstig, aber organische Nischensubstrate bieten gezielte Verbesserungen (höhere Tg, geringerer CO2-Fußabdruck, bessere chemische Beständigkeit) für Anwendungen, bei denen FR4 nicht ausreicht – ohne den Keramikpreis.

2.1 CEM-Serie (CEM-1, CEM-3) – Kostengünstige FR4-Alternativen für Geräte mit geringem Stromverbrauch
CEM-Substrate (Composite Epoxy Material) sind halborganische/halbanorganische Hybride, die 20–30 % weniger kosten als FR4 und gleichzeitig die Grundleistung beibehalten.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Kosteneinsparungen: 20–30 % günstiger als FR4 – ideal für großvolumige Geräte mit geringem Stromverbrauch wie Spielzeug, Spielzeug und einfache IoT-Sensoren.
b. Einfache Herstellung: Kompatibel mit Standard-FR4-Geräten, keine spezielle Verarbeitung erforderlich.
Beispiel aus der Praxis
Ein Hersteller von Haushaltsgeräten verwendet CEM-3 für seine preisgünstigen Mikrowellen-Steuerplatinen. Die CEM-3-Substrate kosten 25 % weniger als FR4 und erfüllen gleichzeitig die Betriebstemperatur der Mikrowelle von 80 °C – das spart jährlich 500.000 US-Dollar bei einem Produktionslauf von 1 Mio. Einheiten.

2.2 FR5 – FR4 mit hoher Tg für Industriesteuerungen
FR5 ist eine Hochleistungsvariante von FR4 mit einer höheren Tg und besserer chemischer Beständigkeit – für industrielle Anwendungen, bei denen die Tg von 130 °C von FR4 nicht ausreicht.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Hohe Tg-Stabilität: Betrieb bei 170 °C – wird in industriellen SPS, Automobil-Infotainmentsystemen und Außensensoren verwendet.
b.Chemische Beständigkeit: Widersteht Ölen und Kühlmitteln – ideal für Fabrikanlagen.

Beispiel aus der Praxis
Ein produzierendes Unternehmen nutzt FR5 für seine Fließbandsteuerungen. Die FR5-Leiterplatten überstanden fünf Jahre, in denen sie Maschinenölen und Betriebstemperaturen von 150 °C ausgesetzt waren. Damit übertrafen sie die Leistung von Standard-FR4 (die sich in zwei Jahren verschlechterte) und kosteten 1/3 weniger als AlN.

2.3 Metal-Core FR4 (MCFR4) – „Budget Ceramic“ für Wärmemanagement bei mittlerer Leistung
MCFR4 (Metal-Core FR4) kombiniert einen Aluminiumkern mit FR4-Schichten und bietet eine 10–30-mal höhere Wärmeleitfähigkeit als Standard-FR4 – bei 1/3 der Kosten von AlN.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Wärmebilanz: 10–30 W/mK Wärmeleitfähigkeit – ideal für Geräte mit mittlerer Leistung wie LED-Straßenlaternen, Automobil-Infotainment und Wechselrichter mit geringer Leistung.
b.Kosteneffizienz: 1/3 der Kosten von AlN – perfekt für preisbewusste Projekte, die ein besseres Wärmemanagement als FR4 benötigen.

Beispiel aus der Praxis
Ein LED-Hersteller verwendet MCFR4 für seine 50-W-Straßenlaternenplatinen. Die MCFR4-Substrate hielten die LEDs bei 70 °C (gegenüber 95 °C bei FR4) und kosteten gleichzeitig 60 % weniger als AlN – was die LED-Lebensdauer von 30.000 auf 50.000 Stunden verlängerte.

2.4 Biobasiertes FR4 – Nachhaltige organische Substrate für grüne Elektronik
Biobasiertes FR4 ersetzt aus Erdöl gewonnenes Epoxidharz durch Harze auf Pflanzenbasis (z. B. Sojaöl, Lignin) und erfüllt so globale Nachhaltigkeitsziele ohne Leistungseinbußen.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Nachhaltigkeit: 30–40 % geringerer CO2-Fußabdruck – konform mit dem EU Green Deal und den US-EPA-Vorschriften.
b.Drop-in-Ersatz: Kompatibel mit Standard-FR4-Fertigungsgeräten.

Beispiel aus der Praxis
Ein europäisches IoT-Unternehmen verwendet biobasiertes FR4 für seine Smart-Thermostat-Leiterplatten. Die biobasierten Substrate reduzierten den CO2-Fußabdruck des Produkts um 35 % und erfüllten gleichzeitig alle elektrischen Spezifikationen – was dem Unternehmen dabei half, sich für das Umweltzeichen und staatliche Anreize zu qualifizieren.

2.5 PPE-basiertes PCB (Polyphenylenether) – Hochfrequenz-FR4-Alternative
PPE-basierte Leiterplatten verwenden Polyphenylenetherharz anstelle von Epoxidharz und bieten einen geringeren dielektrischen Verlust (Df) für Hochfrequenzanwendungen – im Wettbewerb mit kostengünstigen Keramikalternativen.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Hochfrequenzleistung: Niedriger Df (0,002–0,003) für 5G CPE, Wi-Fi 6E und RF-Geräte mit geringem Stromverbrauch – übertrifft FR4 (Df=0,01–0,02) und kostet 1/4 weniger als AlN.
b.Hohe Tg: 180–200 °C Betriebstemperatur für industrielle HF-Sensoren.

Beispiel aus der Praxis
Ein Routerhersteller verwendet PPE-basierte Leiterplatten in seinen Wi-Fi 6E-Routern. Die PPE-Substrate reduzierten den Signalverlust bei 6 GHz im Vergleich zu FR4 um 40 % und kosteten gleichzeitig 75 % weniger als AlN – was zu schnelleren WLAN-Geschwindigkeiten ohne den Keramikaufschlag führt.

Kapitel 3: Verbund-PCB-Substrate – Das „Beste aus beiden Welten“
Verbundsubstrate kombinieren Keramik und organische Materialien, um Wärmeleitfähigkeit, Kosten und Flexibilität in Einklang zu bringen – und schließen so die Lücke zwischen reiner Keramik und reinem FR4. Diese Hybride sind das am schnellsten wachsende Segment der PCB-Materialien, angetrieben durch die Nachfrage nach Elektrofahrzeugen und Industrieelektronik.

3.1 Keramik-Harz-Hybridsubstrate – Wärmeleistung zu FR4-Preisen
Keramik-Harz-Hybride verfügen über eine dünne Keramikoberschicht (für Wärmeleitfähigkeit) und eine dicke FR4-Unterschicht (für Kosten und Flexibilität).

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Kosten-Leistungs-Verhältnis: 60 % günstiger als reines AlN bei Beibehaltung von 30–40 % der Wärmeleitfähigkeit – ideal für Elektrofahrzeuge mittlerer Leistung (400 V), Industrie-Wechselrichter und Solar-Wechselrichter.
b.Herstellungskompatibilität: Verwendet Standard-FR4-Ausrüstung für die untere Schicht, wodurch die Produktionskosten gesenkt werden.

Beispiel aus der Praxis
Ein Mittelklasse-Elektrofahrzeughersteller verwendet Keramik-Harz-Hybrid-Leiterplatten in seinen 400-V-Wechselrichtern. Die Hybride kosten 30 US-Dollar pro Einheit (gegenüber 75 US-Dollar für AlN), während die Wechselrichtertemperatur bei 85 °C bleibt (gegenüber 110 °C bei FR4) – was durch reduzierte Kühlsystemkosten einen 2-Jahres-ROI liefert.

3.2 Kupfer-Keramik-Kupfer (CCC)-Substrate – Hochstrom-Keramik-Hybride
CCC-Substrate bestehen aus zwei Kupferschichten (für die Handhabung hoher Ströme), die mit einem Keramikkern (für die Wärmeleitfähigkeit) verbunden sind – optimiert für die Leistungselektronik.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Hochstromhandhabung: 2-Unzen-Kupferschichten bewältigen 200 A – verwendet in 800-V-EV-Wechselrichtern, IGBT-Modulen und industriellen Netzteilen.
b.Thermische Effizienz: Der AlN-Kern hält Hochstromleiterbahnen kühl und reduziert so die Ermüdung durch Temperaturwechsel.

Beispiel aus der Praxis
Ein Hersteller von Hochleistungs-Elektrofahrzeugen verwendet CCC-Substrate in seinen 800-V-Wechselrichtern. Die CCC-Leiterplatten bewältigen 180 A ohne Überhitzung (im Vergleich zu 150 A von AlN) und haben eine um 50 % bessere Schälfestigkeit, wodurch Lötstellenausfälle beim Schnellladen um 70 % reduziert werden.

3.3 Flexible Keramik-Verbundsubstrate – Biegbare Hochtemperatur-Leiterplatten
Flexible Keramikverbundstoffe kombinieren Keramikpulver (AlN/ZrO₂) mit Polyimidharz (PI) und bieten eine keramikähnliche Wärmeleitfähigkeit mit der Flexibilität von PI.

Hauptvorteile und Anwendungsfälle
a.Flexibles Wärmemanagement: 20–30 W/mK Wärmeleitfähigkeit + 100.000+ Biegezyklen – wird in tragbaren medizinischen Geräten (z. B. flexiblen EKG-Pflastern), faltbaren LED-Displays und gebogenen Automobilsensoren verwendet.
b.Biokompatibilität: ZrO₂-PI-Verbundwerkstoffe sind nach ISO 10993 für implantierbare Wearables zertifiziert.

Beispiel aus der Praxis
Ein Unternehmen für medizinische Geräte verwendet flexible AlN-PI-Verbundleiterplatten in seinen drahtlosen EKG-Patches. Die Verbundwerkstoffe wurden um die Brust des Patienten gebogen (Radius 1 mm), während die Verlustleistung des Sensors von 2 W bei 40 °C gehalten wurde – eine bessere Leistung als flexibles FR4 (das 60 °C erreichte) und reines AlN (das beim Biegen riss).

Kapitel 4: So wählen Sie das richtige Nischen-/Verbundmaterial aus (Schritt-für-Schritt-Anleitung)
Bei so vielen Optionen erfordert die Auswahl des richtigen Nischen- oder Verbundmaterials die Anpassung der Eigenschaften an die individuellen Anforderungen Ihrer Anwendung. Befolgen Sie diesen Rahmen:

4.1 Schritt 1: Nicht verhandelbare Anforderungen definieren
Listen Sie Ihre unverzichtbaren Spezifikationen auf, um die Optionen einzugrenzen:
a.Leistungsdichte: >100W/cm² → Reines AlN/CCC; 50–100 W/cm² → Keramik-Harz-Hybrid; <50W/cm² → MCFR4/PPE.
b. Betriebsumgebung: Vibration/Schock → Si₃N₄; Implantierbar → ZrO₂; Hochfrequenz → LTCC/PPE; Nachhaltig → Biobasiertes FR4.
c. Kostenziel: < 10 $/Einheit → CEM-3/FR5; 10–30 $/Einheit → MCFR4/Keramik-Harz-Hybrid; >30 $/Einheit → Si₃N₄/LTCC/HTCC.
d.Herstellungsbeschränkungen: Standard-FR4-Ausrüstung → CEM-3/FR5/biobasiertes FR4; Spezialausrüstung → LTCC/HTCC/CCC.

4.2 Schritt 2: Bewerten Sie die Gesamtbetriebskosten (nicht nur die Vorabkosten)
Nischenmaterialien sind im Vorfeld teurer, bieten jedoch häufig geringere Gesamtbetriebskosten durch weniger Ausfälle und weniger Wartung:
a. Kritische Anwendungen (Luft- und Raumfahrt/Medizin): Wenn Sie für Si₃N₄/HTCC dreimal mehr bezahlen, werden Ausfallkosten von über 1 Mio. USD vermieden.
b.Mittelleistungsanwendungen (Elektrofahrzeuge/Industrie): Keramik-Harz-Hybride kosten 2x mehr als FR4, senken aber die Kosten für das Kühlsystem um 40 %.
c. Anwendungen mit geringem Stromverbrauch (IoT/Verbraucher): CEM-3/biobasiertes FR4 erhöht die Kosten um 10–20 %, qualifiziert sich jedoch für Ökoanreize.

4.3 Schritt 3: Validierung mit Prototypen
Überspringen Sie niemals Prototypentests – zu den wichtigsten Tests für Nischen-/Verbundmaterialien gehören:
a.Thermische Zyklen: -40 °C bis maximale Betriebstemperatur (mehr als 100 Zyklen), um auf Delaminierung zu prüfen.
b.Mechanische Belastung: Vibration (20 G) oder Biegetests (für flexible Verbundwerkstoffe) zur Validierung der Haltbarkeit.
c.Elektrische Leistung: Signalverlust (für Hochfrequenzmaterialien) oder Stromverarbeitung (für CCC).

4.4 Schritt 4: Arbeiten Sie mit einem spezialisierten Lieferanten zusammen
Nischen- und Verbundwerkstoffe erfordern Fertigungskompetenz – wählen Sie einen Lieferanten wie LT CIRCUIT, der:
a.Hat Erfahrung mit Ihrem Zielmaterial (z. B. LTCC, CCC, biobasiertes FR4).
b. Bietet Materialtests (Wärmeleitfähigkeit, Biokompatibilität, Strahlungsbeständigkeit).
c.Kann von Prototypen bis zur Massenproduktion skaliert werden (entscheidend für großvolumige Elektro-/Verbraucherprojekte).<